买我们的 导电硅胶PCB屏蔽垫片

1570系列PCB屏蔽垫片是可与表面贴装技术（SMT）兼容的电子弹性体连接器。我们的1570系列具有良好的弹性恢复和电气性能，因此它不仅提供缓冲，而且还提供电气物体和PCB之间的电气连接和接地。 1570是一个宽度较窄的矩形，安装在PCB板上。因此，这可以取代Shield Can或EMI Dispensing Gasket或其他电触点。压缩的建议是其高度的10~30％。

标准件号

主要特征

• 适用于EMI屏蔽和接地
• 降低电阻
• 通过大多数盐雾和环境测试。
• 良好的弹性和恢复性，易于应用SMT
• 焊接强度高，不易在PCB上分离

应用

• 手机
• 移动设备
• 片剂
• 个人计算机
• 数码相机
• 液晶面板
• 电气连接和接地导航。

根据要求交付卷轴

属性

产品类别		1570系列
导电涂层的颜色		黑色，深色，灰色
宽度		0.6mm~
高度		0.4mm~
压缩率		原始高度的典型压缩率为10％~30％
工作温度		-35°C~160°C
抵抗性	垂直	典型值0.05Ω
	表面	典型值为0.05Ω/□
焊接强度	长度方向	分离不容易 由于灵活性和推力而移除	典型的400 gf为1570-0.6-0.8-5.5
	宽度方向		典型的200 gf为1570-0.6-0.8-5.5
弹性体硬度		邵氏A 50
恢复率 （30％×10,000倍）		典型的90％
磨损试验		用PP胶带摩擦后没有金属粉尘（2公斤压路机/ 10次循环）
热冲击		电阻和弹性的变化率低于10％（-40°C×0.5hr×85°C×0.5 hr×100次循环）
高温/湿度		阻力和弹性的变化率低于10％（85°C / 85％RH / 100小时）
盐雾		不改变颜色和电阻（KS D 9502,5％NaCl，35°C / 48小时）
易燃		UL分类为UL 94 V-1
环境		无卤素，符合欧盟RoHS标准，无铅
推荐 焊料图案 （分离模式）		我们建议不分开 焊料图案和100μm 焊膏厚度
这些值是在实验室条件下测量的。 在其他情况下，结果可能不同。请阅读我们的保证。

结构和功能

推荐 用于SN电镀 的回流焊接 条件