3980 - Shieldokit
导电胶/导电胶
Shieldokit在组件(导电粘合剂)之间形成导电和导热的连接。其中一个应用是EMI屏蔽。导电胶在室温下固化,具有优异的填充性能。导电胶的粘度与花生酱相当,因此可用于填充不均匀的表面。
该产品由含有80%银的双组分环氧基胶组成。它可以应用于金属(铜,铝,不锈钢,黄铜等),陶瓷和大多数塑料。
结构体
Shieldokit是基于双组分环氧树脂的无溶剂银颜料粘合剂。
特色
该套件产生了良好的导电性。它设计用于连接温度敏感组件。
应用
Shieldokit设计用于在20°C至80°C的温度下连接零件。粘合剂可以用分配器或丝网印刷施加。使用后必须立即清洁工具。
用于:
- 粘合不能焊接的部件
- 需要优良导电性的连接
- 必须具有导热性的连接
- 修理不可焊接部件
- 将物体粘合到需要导电连杆的塑料外壳上
- 扁平电缆,SMD元件等的恢复
打包
Shieldokit供应30克胶(A组分)的小容器和装有硬化剂(B组分)的注射器。可根据要求提供可选更大的包装。有关详细信息,请参阅我们的技术数据表。
存储
组分A
在低于25°C的温度下,产品可以在原来的密封包装中储存长达2年。
组分B
固化剂可以储存在5°C和40°C之间。
规格/技术参数
银色内容 | 重量% | 80% |
---|---|---|
粘度(D = 25s-1) | mPas | 20.000 - 30.000 |
混合比 Shieldokit导电胶(A组分) 和硬化剂(组分B) | 50:1 | |
烘干建议 (取决于层厚度,应用和干燥过程等参数) | h /℃ 最小/℃ |
24 / rt 180/80 |
在80℃下的表面电阻 (取决于层厚度,应用和干燥过程等参数) | mΩ/cm² | <100 |
温度稳定 的单独组件 | C | - 40至+ 150 |
硬化剂 | Shieldokit硬化剂(组分B) |
养护
温度 | 时间 |
---|---|
21°C | 30小时 |
50°C | 3小时 |
80°C | 2小时 |
100°C | 1小时 |
200°C | 10分钟 |
价钱
零件号 | 描述 | 每个价格 |
您可以通过订单进行订购 。有关定制报价,请联系我们。价格是ex。作品与例增值税。 | ||
3980-30 | Shieldokit 30gr | €124, - |






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