导电金属化3838

对于更高的EMI / RFI屏蔽要求和更大的数量,我们可以将全金属导电涂层溅射到90%的常用塑料,包括均匀的PTFE。金属化以三层薄金属夹层的形式施加。

导电金属化3838

溅射是用于在由合成材料制成的部件上形成薄金属层的技术。该技术用于满足极高标准的保护涂层。

该过程发生在高真空室中,其中氩气达到约5E-3毫巴的压力。在一面墙上应该是溅射的材料,这就是所谓的目标。与基板相对。这是要制造的溅射材料的材料。目标是约500V的施加电压。利用这些正离子的氩气中的这些压力,这些离子将可见性移动到带负电荷的目标中,与目标材料的碰撞被释放并移动到另一侧失效。在一定时间之后具有薄层。当目标背后的时候,溅射速度更快。磁场在目标侵蚀模式中产生具有圆形(或椭圆形)形式的电子轨道。甚至没有金属可以溅射而不是直流电压是使用RF电压(通常为13.65MHz)。有时,它可以/应该是一种气体(同时伴随)来创建所需的层。这被称为反应溅射。

通过金属离子轰击将金属颗粒原样熔化成塑料,不受影响。结果是高附着力。

首先是薄层不锈钢,以防止塑料中的软化剂影响屏蔽。其次是薄层铜,具有出色的屏蔽性能。另外还有一层不锈钢,以避免腐蚀。

也可以仅将塑料外壳的一部分金属化。我们称之为选择性金属化


导电金属化应用

  • 屏蔽/屏蔽(EMI,RFI)
  • 符合EMC标准
3838系列导电金属化
3838系列导电金属化

导电金属化屏蔽性能

频率(Mhz) 衰减(dB)
30 50
100 58
200 70
500 74
700 72
900 70
这些值在实验室条件下测量。
在您的情况下,结果可能会有所不同,请阅读我们的保证

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