导电镀银铜涂层

导电镀银铜涂层3800C

EMI/RFI 屏蔽应用,用于塑料外壳/外壳的原型和修饰工作

导电镀银铜涂层 供应即用,其设计可在薄膜厚度下提供低电阻,并具有极好的 EMI 屏蔽和接地特性,对大多数塑料具有出色的附着力,特别适用于电子设备外壳。它表现出卓越的长期屏蔽和接地特性,同时提供美观的外观。

树脂在大约 10 分钟后变干。应用后 5 分钟,可在 10 分钟内处理,并在风干后 4 至 16 小时内达到最大导电性。它旨在防止电干扰穿透由热塑性塑料和其他绝缘材料制成的外壳。涂层还可以防止静电积聚。

建议进行接地连接以实现最大屏蔽性能。一个合适的材料是部件号 3201,铜屏蔽胶带,它可以简单地粘在涂层表面或用导电铜涂层过度喷涂。涂层一旦涂上,就会呈现铜色饰面。

物理特性

25 微米 (thou) 时的表面电阻 ASTM D257 0.5 ohm/square或更小
导电添加剂镀银铜
粘度16 - 18 秒(赞恩杯2)
闪点-5°C
比重1050 公斤/米3
典型覆盖5 m 2 /kg 在 25 微米(取决于基材)
干燥时间:触摸5分钟
干燥时间:满4 至 16 小时(风干)
保质期12个月

典型特性

薄层电阻<0.50 /平方在 25 m
衰减75 dB 在 50 µm
最高使用温度95℃

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3801C : Aerosol 400 ml
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