选择性金属化

当只需要为特定部件提供导电层时,而不是整个电子器件外壳

自1922年以来,金属化一词已成为表面涂层的代名词。自从该技术发明以来,响应于钢结构中的腐蚀问题,成功的几代高度尊重的原理已经导致了当今在表面涂层技术方面的专业知识。这些发展可归因于传播有关金属化的信息和对行业需求的快速反应。

在通过蒸发的联合高真空涂覆工艺期间,金属首先熔化,然后产生铝蒸气的“云”,其沉积在聚合物表面上,产生薄金属膜。

在完全真空条件下(10 -4托),金属分子将吸引到聚合物表面,而不会遇到空气或气体颗粒的阻力,因此聚合物被均匀的金属层覆盖。在进行高真空涂覆工艺之前,聚合物表面必须通过初始层(清漆)进行平整和绝缘,以使金属层能够适当地沉积并改善下一个透明保护层(清漆)的粘附性)。

初始层处理有三个基本特征,可以获得更高质量的结果:

  • 审美特征
  • 绝缘功能
  • 功能界面上的层粘附点

铝和金属层具有美学和功能特性。 80%的高真空工艺用于美学目的。由于电镀过程的变化,功能目的也变得更加广泛使用,电流过程目前非常昂贵并且对环境特别危险。近年来,已经在诸如电子,电磁反射和绝缘的各种领域中开发了多层(高真空金属化和进一步形成多层金属)的循环,从美学和功能的观点来看具有优异的结果。
用于美学目的,由于其明亮的玻璃特性从金属或铝层反射,因此透明目的通过UV产品得到了解决。

用覆盖层清漆处理可保护铝和金属层免受氧化,并代表最后一层。总而言之,涂层是高度连贯的多层封装。


你是否想要...