高精度导电EMI箔成型
我们为EMI屏蔽,接地触点,柔性天线路径,导电连接,电流,静电/ EMC贴纸屏蔽塑料外壳等提供定制解决方案,适用于各种应用。
定制解决方案
我们提供两种标准材料: Mu-copper和Amucor 。我们可以将这些材料切割和弯曲成任何所需的形状。
优点
- 任何尺寸或形状
- 根据CAD图纸切割和/或成形
- 低加工成本
- 交货时间短
木铜箔(镀锡)
Mu-Copper是一种基于具有铁质材料的铜的合金,与非合金铜相比,在低频下提供了更高的屏蔽效能。木铜(镀锡)可以很容易地焊接并提供高导电性。
可用厚度
(镀锡)Mu铜:0.035,0.12,0.18mm厚。
选项
- 镀锡铜版
- 带(导电)粘合剂层
- 电绝缘层
- 阻燃UL94V0层
- 或任何自定义配置
琥珀箔(银色)
Amucor是一种基于铝的合金,但耐腐蚀性比普通铝更好。此外,Amucor箔被加强以防止经常与薄的普通铝箔相关的破裂或开裂。
具有自粘性的Amucor主要用于屏蔽塑料外壳,当使用导电涂料喷涂时不会产生预期的效果。与市场上最好的涂料相比,Amucor提供优异的屏蔽效果和电导率。
所有屏蔽部件都有以下选项:
- 电绝缘层
- 阻燃UL94V0层
- 定期自粘
- 导电自粘
应用
- 屏蔽塑料外壳部件
- 屏蔽任何非导电材料
- 地面飞机
- 防静电地板
- 表面之间的电气连接(片/箔)
- 模切
- 屏蔽外壳
- 屏蔽电缆
- 试验期间暂时屏蔽
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