高精度导电EMI箔成型

我们为EMI屏蔽,接地触点,柔性天线路径,导电连接,电流,静电/ EMC贴纸屏蔽塑料外壳等提供定制解决方案,适用于各种应用。

定制解决方案

我们提供两种标准材料: Mu-copperAmucor 。我们可以将这些材料切割和弯曲成任何所需的形状。


优点

  • 任何尺寸或形状
  • 根据CAD图纸切割和/或成形
  • 低加工成本
  • 交货时间短

木铜箔(镀锡)

Mu-Copper是一种基于具有铁质材料的铜的合金,与非合金铜相比,在低频下提供了更高的屏蔽效能。木铜(镀锡)可以很容易地焊接并提供高导电性。


可用厚度

(镀锡)Mu铜:0.035,0.12,0.18mm厚。


选项

  • 镀锡铜版
  • 带(导电)粘合剂层
  • 电绝缘层
  • 阻燃UL94V0层
  • 或任何自定义配置
我们的EMI屏蔽箔和胶带可以切割成任何所需的形状
我们的EMI屏蔽箔和胶带可以切割成任何所需的形状
EMI箔形成实例
我们也可以剪下一个可以很容易弯曲成形状的皮疹,例如屏蔽塑料电子外壳

琥珀箔(银色)

Amucor是一种基于铝的合金,但耐腐蚀性比普通铝更好。此外,Amucor箔被加强以防止经常与薄的普通铝箔相关的破裂或开裂。

具有自粘性的Amucor主要用于屏蔽塑料外壳,当使用导电涂料喷涂时不会产生预期的效果。与市场上最好的涂料相比,Amucor提供优异的屏蔽效果和电导率。

所有屏蔽部件都有以下选项:

  • 电绝缘层
  • 阻燃UL94V0层
  • 定期自粘
  • 导电自粘

应用

  • 屏蔽塑料外壳部件
  • 屏蔽任何非导电材料
  • 地面飞机
  • 防静电地板
  • 表面之间的电气连接(片/箔)
  • 模切
  • 屏蔽外壳
  • 屏蔽电缆
  • 试验期间暂时屏蔽

你是否想要...

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