买我们的 EMI箔成型

高精度导电EMI箔成型

我们为EMI屏蔽，接地触点，柔性天线路径，导电连接，电流，静电/ EMC贴纸屏蔽塑料外壳等提供定制解决方案，适用于各种应用。

定制解决方案

我们提供两种标准材料： Mu-copper和Amucor 。我们可以将这些材料切割和弯曲成任何所需的形状。

优点

• 任何尺寸或形状
• 根据CAD图纸切割和/或成形
• 低加工成本
• 交货时间短

木铜箔（镀锡）

Mu-Copper是一种基于具有铁质材料的铜的合金，与非合金铜相比，在低频下提供了更高的屏蔽效能。木铜（镀锡）可以很容易地焊接并提供高导电性。

可用厚度

（镀锡）Mu铜：0.035,0.12,0.18mm厚。

选项

• 镀锡铜版
• 带（导电）粘合剂层
• 电绝缘层
• 阻燃UL94V0层
• 或任何自定义配置

琥珀箔（银色）

Amucor是一种基于铝的合金，但耐腐蚀性比普通铝更好。此外，Amucor箔被加强以防止经常与薄的普通铝箔相关的破裂或开裂。

具有自粘性的Amucor主要用于屏蔽塑料外壳，当使用导电涂料喷涂时不会产生预期的效果。与市场上最好的涂料相比，Amucor提供优异的屏蔽效果和电导率。

所有屏蔽部件都有以下选项：

• 电绝缘层
• 阻燃UL94V0层
• 定期自粘
• 导电自粘

应用

• 屏蔽塑料外壳部件
• 屏蔽任何非导电材料
• 地面飞机
• 防静电地板
• 表面之间的电气连接（片/箔）
• 模切
• 屏蔽外壳
• 屏蔽电缆
• 试验期间暂时屏蔽